关于平台
国家集成电路产教融合创新平台（电子科技大学）
业务范围：
前道工艺：覆盖扩散、薄膜、光刻、刻蚀、湿法、注入、平坦化、分析表征等全部IC前道核心工艺与设备
封装测试：具备减薄、切割、贴片、清洗、引线键合、激光植球、倒装焊、晶圆键合、检验分选、CP/FT测试、可靠性测试、失效分析等IC后道核心功能
教学培训：涵盖IC设计实训与IC工艺实训两大核心板块，特色课程包括：IC综合设计实验、FPGA系统设计实验、IC制造工艺、IC封装工艺、微纳加工技术等
使命愿景：
提升区域集成电路人才培养水平和规模
支撑校内外科研团队前沿探索与技术攻关
助力行业中小企业技术开发与成果转化
平台概况：
2021年，发改委、教育部批复建设，全国八所高校之一
打破壁垒，开放共享，辐射西南，服务全国
国家示范性微电子学院、国家集成电路人才培养基地、电子薄膜与集成器件全国重点实验室等多个国家级平台协同支撑
硬件设施：
超净间面积2200 m2，其中百级250 m2，千级1500 m2，万级450 m2，各类晶圆微纳制造、封装和量测设备100多台/套，配备完善的半导体级厂务系统，设计平台占地1200 m2，下辖1个服务器站、1个EDA中心与4个设计实训教室，可同时容纳300人并发进行设计开发与实训。
6大核心工艺区：
