产教融合育芯才 实践赋能启新程

2025年6月11日至16日，国家集成电路产教融合创新平台承接电子科技大学成都学院集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程两个专业的269名学生，圆满完成了为期四天的《集成电路工艺原理》课程实践教学与实习实训。

此次实训深度融合产业前沿技术，是平台实现开放共享、辐射周边高校、服务西南服务全国的一次实践探索，也是成都学院省级精品课程向实践育人纵深发展的创新探索。

实训亮点：课程与实践深度耦合

本次实训紧密围绕成都学院《集成电路工艺原理》课程核心内容设计，采用“分批次、多模块”的精密组织模式，分两阶段实施。

1、平台实践环节

三大批次轮转：6月11—12日、15日，学生分为6组轮替参与实操。

核心工艺全覆盖：光刻工艺、高温工艺及芯片测试等产线级实践。

国家级平台参观：实地考察2200㎡超净间与6/8吋半导体级实验线。

双师全程指导：平台工程师与成都学院教师全程协同指导。

2、专题深化环节

专业分批次深度参观电子科技博物馆，三大前沿技术专题报告。

产业解析：赵强老师主讲《集成电路工艺关键技术与发展趋势》

封装工艺实践：罗文博老师演示减薄、键合、植球等封装工艺

应用测试实训：杜涛老师解读集成电路研制全流程，指导学生开展FPGA应用测试

育人成效：塑造“工艺+设计”复合能力

“过去课堂只能想象工艺流程，今天亲手操作设备才理解电路设计与工艺制造的关系与意义。”参加实训的学生感叹。

前瞻布局：构建产教融合新范式

本次实训是"教育链、产业链、创新链"三链融合的生动实践。学生在平台零距离接触光刻机等尖端设备，亲历芯片从设计到封测的全流程，将理论知识与产业需求深度衔接。

国家集成电路产教融合创新平台（电子科技大学）正为培养集成电路"卡脖子"技术攻坚人才铺设坚实的实践通路。