芯苗计划集成电路线下研学营带你进入“芯”世界

集成电路（亦称“芯片”）是国家战略性、基础性和先导性产业，也是电子信息产业的基石，被誉为现代工业的“粮食”。大到航空航天，小到生活电器、手机电脑，芯片无处不在。

为了带你近距离感受芯片的魅力，切身领略集成电路“国之重器”的战略价值，深度体会集成电路科技赋能数字未来的磅礴力量，电子科技大学集成电路科学与工程学院携手登峰平台举办“芯苗计划集成电路线下研学营：芯片科技探秘&芯片加工与应用工程实践”，由国家集成电路产教融合创新平台具体实施。

电子科技大学集成电路科学与工程学院为国家示范性微电子学院和“双一流”学科建设点，学院拥有电子薄膜与集成器件全国重点实验室和国家集成电路产教融合创新平台等两个国家级平台。

通过本次活动，你将沉浸式参观电子科技大学校史馆、电子科技博物馆、国家集成电路产教融合创新平台、重点科研场所；开展“看芯片”——集成电路实物微观显微探秘、“做芯片”——集成电路加工实操探秘、“用芯片”——集成电路应用案例实践等三位一体的工程实验项目；走进名师讲堂聆听知名教授现场授课；与学术大咖面对面交流，与优秀学长学姐促膝长谈等。

通过集成电路专题线下系列活动的芯片科技探秘、芯片加工与芯片应用工程实践，将深入了解芯片的发展历史、设计、制造、封测及应用等丰富内容，提升学生的科学素养和创新精神，培育学科兴趣，助力生涯规划！

01

主办单位

—ZHUBANDANWEI—

2023年1月，集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）成立。其前身可追溯到1956年成立的无线电零件系，毛钧业教授担任第一任系主任，1986年成立微电子研究所，2015年获批建设国家示范性微电子学院。

学院设有微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统2个本科专业，全部入选国家级一流本科专业建设点，其中集成电路设计与集成系统入选教育部“卓越工程师教育培养计划”。学院设有“集成电路科学与工程”一级学科博士和硕士学位授权点，也是2021年全国首批获批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点的18所高校之一。学院研究方向完整涵盖微纳电子材料与器件、功率半导体与集成技术、集成电路设计与设计自动化、封装与微系统集成四个学科方向。

学院拥有电子薄膜与集成器件全国重点实验室、国家集成电路产教融合创新平台、四川省集成电路产教融合创新平台、四川省功率半导体技术中心、四川省集成电路实验教学中心等教学科研平台。学院形成了从材料、器件、设计、工艺、封测到微系统较完善的科研体系，在功率电子、集成薄膜方向国际领先，优势明显，形成了以“军事电子”“基础研究”和“产学研合作”三足鼎立的科研格局。

电子科技大学新增强基计划专业方向“数理基础科学”由集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）进行培养，以“厚基础，强工程，重设计”为培养理念，筑牢数学、物理基础，以“材料-器件-电路-芯片”为主线，构建集成电路特色知识体系与能力矩阵。依托学校集成电路领域的高能级国家平台与学科优势，通过“核心课程-综合实验-项目研究”全过程贯通式培养，强化集成电路设计、工艺制造和封装测试的核心知识与能力，培养学生在集成电路关键核心和未来前沿技术领域的核心竞争力。

01、面向人群

本活动建议以下学生积极报名参加：

1.全国地区高一至高三年级均可；

2.综合素质优秀、品学兼优、热爱电子科学与技术的学生；

3.有志于攻读电子科技大学电子类专业（集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子信息工程、通信工程、人工智能、应用电子技术等）的高中学生。

02、活动师资

本活动由以下专家精心设计并实施。

张万里

电子科技大学教授，博士生导师，现任集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长，国家集成电路产教融合创新平台主任，电子薄膜与集成器件国家重点实验室副主任，IEEE会员、中国微米纳米技术学会高级会员，中国电子学会元器件分会委员，四川省高等学校优秀共产党员，四川省学术技术带头人，国务院政府特殊津贴获得者，入选国家“有突出贡献中青年专家”和“国家百千万人才工程”。在APL、JAP、J3M、JMCA等刊物上发表学术论文100余篇，其中被SCI收录80余篇，参编教材1部。主要研究成果获2018年国家技术发明二等奖（排名1）、2007年国家技术发明二等奖（排名2），以及国防科学技术奖、教育部技术发明奖、科技进步奖以及四川省科技进步奖等。

张波

电子科技大学教授、博士生导师，现任电子科技大学集成电路研究中心主任，电子薄膜与集成器件全国重点实验室副主任，国家级人才获得者、天府杰出科学家、四川省优秀教师。长期从事功率半导体技术研究，在功率半导体领域发表论文800余篇，获中美发明专利授权400余项，作为第一完成人两次获得国家科技进步二等奖，并作为牵头人或主要完成人获得省部级以上科研奖励20项。带领团队已培养授位功率半导体领域博士99名，硕士1300余名，为全球该领域培养人才最多的团队，并获四川省“最美教师团队”称号。产学研合作成效突出，带领团队为企业成功开发百余种功率半导体领域新工艺和新产品，直接经济效益超数百亿元，为行业公认的功率半导体研发高地。

02

活动安排

—HUODONGANPAI—

01、活动安排

本活动为期5天，含报到及离营时间，具体日程以实际安排为准。

特别说明：

1. 活动具体安排可能会根据天气等实际情况进行调整，最终解释权归主办方所有。

2. 本次活动费用包括师资费、教学场地费、实验材料费、教学材料及教学辅材费、食宿费、市内交通费、保险费等在营期间费用，不包含营员往返活动地点的差旅费，请自行安排往返交通。

3. 组织方将为营员购买营活动期内的意外险。请注意活动期间自身安全，服从统一安排。

4. 其它未提及事宜，由主办方负责解释。

02、活动地址

电子科技大学集成电路科学与工程学院（成都市郫都区西源大道电子科技大学(清水河校区)）。

03、作业安排

完成全部作业，才有机会拿到活动证明

1. 服从安排，全程参与线下营活动，顺利完成实验操作，无正当理由不得中途退出；

2. 撰写相应总结报告；

3. 通过项目展示与答辩环节。

03

参与程序

—CANYUCHENGXU—

活动时间：2025年7月23日-7月27日

申请截止：2025年7月9日 23:59

人数限制：80人

活动费用：¥8000.00

7月9日前：报名活动并及时缴费

扫描下方二维码实名注册后报名，完成活动报名后请等待大学实验室审核，审核通过后会收到短信和登峰平台公众号相应通知，请根据提示在登峰平台及时完成缴费。缴费人数达到拟招名额上限后，缴费通道将关闭。

7月23日-27日：按时参加线下活动

请积极参与活动，认真听讲，按时完成作业并留存，遵守活动行为规范。

8月3日前：在平台提交活动作业

将活动中的纸质版作业提前拍照，活动后上传到平台，PPT、word等电子版作业直接上传到平台，请在规定时间内完成上传。

注意：只有认真完成作业，才有机会获得由活动主办方及大学实验室共同颁发的“活动证明”。

9月15日前：校方完成证书发放审核

审核通过后会通过登峰平台微信公众平台推送消息，平台内也可查询到审核通过情况。

11月15日：邮寄活动证明（纸质版）

受物流等因素影响，此时间以实际情况为准，若有疑问请联系平台客服老师。

04

活动收获

—HUODONGSHOUHUO—

通过本活动，你可以：

1.认知专业：认知集成电路相关专业，熟悉集成电路的概念、形成过程、发展历史、设计、制造、封测的基本知识；

2.认识电子行业：全面了解电子科技发展史，感受电子科技神奇魅力，培育学科兴趣，助力生涯规划；

3.亲自参与实验：参与集成电路项目实践，近距离真实感受芯片的魅力，切身领略集成电路“国之重器”的战略价值；

4.收获活动证明材料：学习认真且作业完成优秀的学生将获得官方活动参与证明。

05

相关说明

—XIANGGUANSHUOMING—

01、活动声明

本活动不与招生相关；本活动不与任何培训机构合作招生，请家长自愿完成报名及缴费；本活动不举办营利性的培训活动；

请家长们注意，认真识别登峰平台（www.dengfengpingtai.com）,提高自我保护意识，谨防上当受骗。在登峰平台申请参加活动时，请务必仔细阅读活动介绍、活动须知等内容。

02、版权声明

未经“登峰平台”明确书面许可，任何人不得复制或在非登峰平台所属的服务器上做网站镜像。本站主体页面的版式、图片版权均为本站所有。登峰平台上发布的实验室开放活动，包含的文字、图片视频内容，均为各高校自主编辑、上传、发布、管理、运营之内容主体，最终解释权及版权归各高校所有。

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