7月2日，成都高新区首场“双向走进中试平台系列活动”在电子科大西区科技园成功举办！本次活动由成都高新区科技创新局主办，成都高投盈创动力投资发展有限公司、电子科大西区科技园联合承办，成都高新区中试生态协会协办，现场汇聚了来自集成电路、微波射频等领域的5家中试平台和20余家园区企业，有力推动了中试平台与园区孵化项目的双向融合对接。
在政策解读环节，成都高新区科技创新局相关负责人详细解读了成都高新区“中试跨越行动计划”，介绍了高新区“1234”中试工作模式及相关支持政策。该负责人表示“双向走进中试平台系列活动”是成都高新区系统性构建科技成果转化生态链的关键一环。未来，成都高新区将加速构建以中试平台为核心，以“研发、孵化、基金、场景”为驱动的“中试+”生态体系，高效畅通科技成果转化“最后一公里”。
在平台推介环节中，来自电子科技大学的钱凌轩教授详细介绍了新成立的电子科技大学化合物半导体中试平台，该平台依托国家集成电路产教融合创新平台（电子科技大学）建设，凭借电子科技大学在微电子、集成电路领域深厚的学科底蕴与技术优势以及国家示范性微电子学院、电子薄膜与集成器件全国重点实验室、国家集成电路人才培养基地等多个国家级平台的协同支撑，主要功能集人才培养、科研攻关、产业服务三位一体。平台拥有各类IC设计、微纳制造、芯片封装与量测设备150余台/套，建成一条 6/8吋集成电路特色工艺中试线，聚焦第二（GaAs、InP等）、第三（GaN、SiC等）、第四代（Ga2O3、金刚石），并兼容硅基工艺，是西南地区高校中规模最大、功能最全的开放共享平台。下设IC设计、前道工艺、封装测试三个子平台，全链条的布局能够为用户提供仪器设备共享、概念验证、材料/设备应用、小规模试验、中试熟化等专业化服务和系统化解决方案。
本次活动让与会企业充分了解了国家集成电路产教融合创新平台（电子科技大学）的服务内容和技术优势，并与成都高新区科创局主管单位以及科技园区建立密切联系，为未来项目落地、技术创新提供了有力支持。
文字：张祖蔚
编辑：程媛
审核：钱凌轩
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