6月30日至7月1日，电子科技大学电子工程（Electronic Engineering）学科圆满完成了国际评估工作。由来自英国伦敦大学学院、萨里大学，日本东北大学，加拿大蒙特利尔大学工学院，澳大利亚伍伦贡大学，意大利特伦托大学，奥地利约翰开普勒林茨大学，以及中国香港大学、香港城市大学等9所国际知名高校的权威教授组成的评估专家组，于6月30号中午实地考察了国家集成电路产教融合创新平台（电子科技大学），即ICIE平台。

电子科技大学的钱凌轩教授向评估专家组详细介绍了ICIE平台的建设背景与运行现状，并引导专家实地走访了平台的前道工艺区、封装测试区和本科教学区。专家们对电子科技大学建成这条集“制造-封装-测试”功能于一体、具备6/8吋特色工艺能力的全链条实验线印象深刻，一致认为其对于支撑和推动电子工程（EE）学科发展具有重大战略意义。

参观过程中，钱凌轩教授重点展示了步进式光刻机、深硅刻蚀机、电子束曝光系统、离子注入机等核心工艺设备的关键性能与先进工艺水平，并通过典型案例，分享了这些设备与技术在校内前沿科研攻关及校外产业服务中的具体应用成效。

经现场评估与综合研判，专家组围绕人才培养、科学研究及产业支撑等关键领域提出了建设性发展建议。平台对此回应，将持续深化产教融合，着力提升人才培养质量并扩大规模，全力支撑科研团队开展前沿探索与核心技术攻关，加速创新成果转化落地进程。

文字：张祖蔚

编辑：程媛

审核：钱凌轩