培养目标
依托国家级平台先进的硬件设施、专业的教师队伍以及电子科大的学科优势,聚焦集成电路设计、微纳加工、半导体工艺、封装测试等关键环节,打造定制化、模块化、系统化的教学培训体系。精心编排课程内容,实现理论知识与创新实践的有机融合,以培养“既懂设计又深谙工艺”的复合型人才,提升集成电路人才培养水平和规模,支撑区域产业发展,服务国家战略需求。
实验教学
◾ 《IC综合设计实验》,使学生完整掌握数字/模拟/射频IC设计、仿真、版图等技能,并完成流片。
◾《FPGA系统设计实验》,使学生掌握FPGA原型系统开发的原理、方法和流程,提升系统设计与集成能力。
◾《微电子工艺实验》,为学生提供完整的IC制造工艺流程实践体验,锻炼工艺实操能力。
研学实训
针对社会需求,精心设计并推出多样化的研学/实训课程项目,分IC设计实训与IC工艺实训两大核心板块,为不同年龄/层次/专业的青少年提供科学启蒙、兴趣培养、技能提升以及科研实训的途径,增强学员留学/深造/转专业/就业的核心竞争力。
IC设计实训平台
IC设计实训平台使用面积1000 m2,拥有高性能的服务器工作站集群以及国内外主流的EDA软件,可同时容纳300人开展数字/模拟/射频集成电路前端、后端设计及验证,嵌入式设计及在线测试,封装设计及仿真等全方位的设计类培训实训课程。

IC工艺实训平台
IC工艺实训平台占地面积370 m2,配备独立的教学工艺设备,承担校内多门集成电路制造技术相关本科实验课程。以平台教师为主干的数字课程《半导体物理》荣获国家精品在线课程,《微电子工艺实验》获四川省一流本科课程,出版多部国家级规划教材与专著。

