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平台单独设有千级封装测试区，占地面积300 m2，初步建成芯片级至晶圆级的封装线，与前道工艺区一起构建了完整的集成电路工艺链，为客户提供一站式解决方案。此外，平台配备了种类齐全的测试设备，可满足不同类型的半导体测试、CP/FT测试、失效分析（含器件级芯片解剖）等特殊应用以及其他通用电子测试。
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