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平台拥有先进完备的 6吋IC前道工艺线，多数设备可向上兼容 8吋，覆盖扩散、薄膜、光刻、刻蚀、湿法、注入、平坦化等全部核心工艺，并可进行在线/离线分析表征。从单步工艺到器件/IC全制程，从晶圆到碎片，全方位满足客户个性化需求。
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