深紫外步进式光刻机

关键参数：适用于6吋晶圆，可升级为8吋；分辨率0.18 μm；对准精度LSA：40 nm，FIA：40 nm；曝光光源248 nm；NA：0.68；倍率4:1；最大曝光现场25 mm×33 mm；曝光强度800 mW/cm²；光强均匀性≤±2.0%；6吋掩膜版。

主要功能：适用于最小0.18 μm的各种微纳结构加工，该设备与涂胶设备配套使用，可完成全自动涂胶、曝光和显影。