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平台服务
薄膜
光刻
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高温工艺
平坦化
湿法工艺
分析表征
封装
测试
中心概况
实验教学
人才培养
师资队伍
支撑校内外科研团队前沿探索与技术攻关
助力行业中小企业技术开发与成果转化
提升区域集成电路人才培养水平和规模
覆盖扩散、薄膜、光刻、刻蚀、湿法、注入、平坦化、分析表征等全部IC前道核心工艺与设备
平台单独设有千级封装测试区,占地面积300 m2,初步建成芯片级至晶圆级的封装线,与前道工艺区一起构建了完整的集成电路工艺链,为客户提供一站式解决方案。此外,平台配备了种类齐全的测试设备,可满足不同类型的半导体测试、CP/FT测试、失效分析(含器件级芯片解剖)等特殊应用以及其他通用电子测试
培养目标依托国家级平台先进的硬件设施、专业的教师队伍以及电子科大的学科优势,聚焦集成电路设计、微纳加工、半导体工艺、封装测试等关键环节,打造定制化、模块化、系统化的教学培训体系。精心编排课程内容,实现理论知识与创新实践的有机融合,以培养“既懂设计又深谙工艺”的复合型人才,提升集成电路人才培养水平和规模,支撑区域产业发展,服务国家战略需求。实验教学◾ 《IC综合设计实验》,使学生完整掌握数字/模拟/射...