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关键参数：适用于8吋及以下晶圆，兼容碎片；先浸泡后高压剥离；干进干出；具备有机清洗功能和湿法去胶功能。
主要功能：高压剥离，清洗去除芯片制造过程中残留的各种杂质、有机物和颗粒。适应于lift-off工艺，剥离金属电极等。
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