分选机

关键参数：器件尺寸2 mm× 2 mm~ 80 mm× 80 mm，温控精度≤±3℃@25℃~130℃；测压力Max120 kgf，可依据IC脚数/球数自动计算测压力； (Bin)分类2个硬件Bin，16个软件Bin；故障卡料率≤1/5000。

主要功能：适用于QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC、PGA、CSP、TSOP等芯片的筛选。