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关键参数：兼容4吋、6吋、8吋晶圆键合；温度范围：室温至550℃；温度均匀性≤1%；压力范围：5 kN～100 kN；压力控制精度：≤±2%。腔体真空：5×10-5 mbar；晶圆堆叠最大厚度：6 mm；键合后对准精度：≤±3 μm；
主要功能：可用于阳极键合、共晶键合、金属键合、胶键合等多种晶圆键合工艺。
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