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关键参数：可拾取芯片尺寸：0.2 mm×0.2 mm~50 mm×50 mm, 凸点直径＞20 μm，最高焊接温度400 ℃；键合完成后精度：±0.5 μm；压力控制范围：1 N~1000 N；压力控制精度：±0.1 N；拾取方式：真空吸附。
主要功能：将芯片倒装到基板上,并通过焊接技术与基板连接。
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