激光植球机

关键参数：最大植球区域可达200×200 mm；球径范围：70 μm、100 μm、200 μm、300 μm、450 μm、600 μm；最小球间距：0.2 mm；温湿度：10~30℃，30%~70%；工作速度：植球速度3球/秒；支持单件上料或阵列上料；支持批量阵列植球和单点植球。

主要功能：芯片、PCB等表面放置焊球凸点；适用于SnPb、AuSn等多种焊料的焊球，支持批量阵列植球和单点植球。