高温氧化扩散炉

发布日期:2025-07-03

关键参数:适用于6吋晶圆;工作温度:400~1280℃;控制精度≤±0.5℃@800~1280℃;最大升温速率:15℃/min;两路气体N2(30 L/min)、O2(20 L/min);恒温区长度为350 mm。

主要功能:用于半导体器件制造过程中的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。