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关键参数:适用于6吋晶圆;工作温度:400~1280℃;控制精度≤±0.5℃@800~1280℃;最大升温速率:15℃/min;两路气体N2(30 L/min)、O2(20 L/min);恒温区长度为350 mm。
主要功能:用于半导体器件制造过程中的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。