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等离子体辅助原子层沉积系统

发布日期：2025-07-01

关键参数：适用于8吋及以下晶圆；具备等离子体增强和热法两种沉积模式，等离子体模式加热温度：室温~320℃；热法模式加热温度：室温~420℃；前驱体管路温度：室温~200℃；6吋片内均匀性±1%以内。

主要功能：沉积HfO2、TiO2、Al2O3、TiN、AlN等多种超薄并具有高保形性、高台阶覆盖能力的介质薄膜。

  • 联系地址：电子科技大学清水河校区成电国际创新中心A栋1-2层

    官方网址：https://dy.uestc.edu.cn/icse

    联系电话：028-65490892

  • 预约网址：https://dy.uestc.edu.cn/icse/customer/index/index.html

    联系邮箱：icie@uestc.edu.cn

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