全自动涂胶显影机-DUV光刻胶

关键参数：适用于6吋晶圆，可升级为8吋，基片厚度300 μm ~ 1000 μm；涂胶均匀性（胶厚0.4 μm）片内3σ≤40 Å，片间 3σ≤25 Å，批次间3σ≤25 Å；显影均匀性（胶厚0.4 μm，L&S：0.2 μm）片内≤0.01 μm，片间≤0.01 μm，批次间≤0.01 μm。

主要功能：DUV光刻机的配套设备，能满足工艺节点在0.18 μm条件下的匀胶、增粘、烘烤、显影等工艺需求，主要用于KrF光刻胶。