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关键参数:适用于8吋及以下晶圆,兼容碎片;偏压射频频率13.56 MHz,功率600 W;ICP频率2 MHz,功率3 kW;刻蚀均匀性面内≤±4%,面间≤±3%;刻蚀垂直度>88°(Al),>70°(Pt),90°±2°(GaAs)。
主要功能:主要用于GaN刻蚀;也可用于Pt、Al、Au、Ti、W等金属材料以及其他Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体刻蚀。