激光划片机

关键参数：兼容8吋及以下晶圆；激光器平均功率: ≥50 W；定位精度:≥ ±2 μm; 解析度: ≥0.1 μm；中心波长:355±2 nm；单脉冲能量:≥50 μJ；聚焦光斑大小：10 μm；自动对焦范围：±500 μm；对焦精度：2 μm；对位方式：旁轴对位；对位镜头像素：≥500 W

主要功能：可针对陶瓷、硅片、SOI、蓝宝石、石英、PCB基板等材料芯片进行激光切割。